法国M2M 64*64通道超声相控阵探伤仪

产品介绍：

GEKKO64x64相控阵便携检测仪 ，专为现场检测设计，集成常规超声探伤技术和相控阵科技为一体 。具备软件界面简单，校准操作快捷 ，坚固便携适应性强的特点 。

通道配置：64x64

适用领域：航空航天 ，能源化工等领域定期现场质量检测

主要特点：操作简单：图形向导，探头自动识别

适应性强：A,B,C,S扫；TOFT,DDF

坚固便携：防水防尘 ，触屏 ，双电池

先进技术：二维矩阵探头 ，实时TFM

其他技术：报告生成 ，柔性探头，CIVA模拟, 3D成像系统

二 、法国M2M高级相控阵超声波探伤仪

特点：

1.坚固便携

GEKKO是为在役检测而设计 ，它必须能应付各类复杂的工作环境 。为能保证设备稳定而持久的工作，内部电子设备的屏蔽与保护至关重要 。GEKKO采用了

全密闭式镁合金外壳 ，背部采用专业散热设计 ，兼顾了坚固，密闭 ，轻便 ，散热好及美观等特点 。而且所有的接口均采用防水设计 。

2.操作简单

我们让设备的操作界面尽量的简单直观 ，操作人员可以在短短几个小时内熟练掌握仪器的各步骤操作。GEKKO参数配置界面采用了更加流程化 ，逻辑化的设计 。

操作界面由检查前准备工作的几大步骤组成：待检测工件 → 探头 → 编码器（或扫查器）→聚焦法则（超声方法）→ 闸门设置 → 幅值（增益）校准。

3.实时全聚焦成像技术

全聚焦成像技术（TFM）通过特殊的的数据采集方法与成像技术能对缺陷进行非常精确的成像 。使得超声检测在缺陷定量及定性上更加的准确 。全聚焦技术采用

了全矩阵捕捉法（FMC）对检测区域进行数据采集 。

下面是一些标准试块（材料：钢）上的检测示例 。它们验证了该算法的对缺陷高分辨率 ，尤其是出色的近场与远场分辨率 。检测使用的64阵元 ，频率为5 MHz的

线性相控阵探头 。成像结果更接近"X-射线"型超声检测。回波不用再通过经验进行辨识，缺陷轮廓清晰 ，使缺陷评估更加容易 。成像速度可达30帧每秒 。

4.ASME试块使用直接反射模式的TFM成像，垂直切口缺陷的扇扫和TFM成像对比 ，检测垂直裂缝采用扇形扫描是无损检测人员的标准做法。当缺陷上端衍射波

不容易发现的情况下 ，缺陷的大小很难被评定 。下面两个例子说明在横波模式下使用一次波的声程下TFM成像能大幅度提高缺陷的分辨率 。此外回波不用再通过

经验进行判定 ，缺陷的轮廓清晰 。所得到的成像结果便能真实反映缺陷情况。

5.二维面阵探头高级扫查方法

可以利用GEKKO的全平行特点 ，来控制二维面阵探头进行更复杂的空间多角度扫查 。在一些工件中（如焊缝 ，铁轨等） ，缺陷的走向是随机的 ，而探头能摆放的

位置是受限的 。面阵探头则可以对不同走向的缺陷进行有效的检测 。GEKKO已经预设值了面阵探头三维扫查的延迟法则 ，通过此法则我们可以激发多个扇扫扫查面 ，

各扫查面之间有一定的夹角 。用户可根据需要设置扇扫的夹角 ，扇扫数量及各扇扫间的夹角 。在进行检测时 ，可同时实时显示多个扇扫的扫查结果 。当然使用面阵

探头还有更多更复杂的扫查聚焦方式 ，这些我们可以通过CIVA软件来进行复杂的聚焦设置 ，然后将聚焦法则导入GEKKO中 。GEKKO与CIVA之间的数据兼容 。

三 、法国M2M高级相控阵超声波探伤仪

技术参数：

1.技术先进：

支持二维面阵探头 、实时全聚焦成像 （TFM） 、CIVA聚焦计算引擎嵌入 、三 维空间成像 、柔性探头实时延迟修正 。

2.坚固便携：

10.4 寸触摸屏 、镁合金外壳加防震蒙皮 密闭设计防水防尘 、双热插拔电池

3.功能全面：

64组全平行通道配置 、多扫查组设置 、脉冲回波 、收发分离 、TOFD、DDF、FMC 预置应用模块 、自由设置模式

4.界面清晰：

流程化参数配置界面 、设置向导及简易校准工具 、适合各水平操作员 、探头参数自动识别、检测报告生成工具

5.实时全聚焦成像 Real-Time TFM

实时聚焦点可达: 62 000 成像速度: 30帧每秒

6. Real-Time TFM：

波程计算模式: 直接反射, 单次界面反射,二次界面反射

波形模式: 纵波, 横波 及 模态转换模式

7.空间三维聚焦：

探头类型: 2D面阵, 环状扇形, 参数化2D面阵

5幅不同空间夹角的扇扫同时成像

8. 3D focusing：

空间三维实时成像

9.应用模块化-设置向导化

参数设置流程向导

单一技术预置模块: 全聚焦 , 面阵探头, 扇型扫查, 线性 扫查, 常规单晶探头, TOFD

10. APP-oriented GUI

同一探头多扫查方式混合使用模块

个性化检测报告自动生成

11.软件界面

预置应用模块 ，参数配置向导 ，数据分析 ，报告生成

采集数据实时成像：A-扫, B-扫, S-扫, C-扫

实时全聚焦成像 (TFM), 三维空间实时成像

检测方法: 脉冲回波, TOFD,收发分离, 深度动态聚焦

基于CIVA的聚焦法则运算核心, 与CIVA数据类型互通

12.相控阵

支持线性及二维面阵探头

线性扫